联发科MediaTek发布智能物联网平台Genio700集成高性能八核C

时间：2023-01-07 09:11:09   来源：TechWeb   阅读量：8708   

，联发科发布智能物联网平台Genio 700，集成高性能八核CPU，适用于智能家居，智能零售，工业物联网产品联发科将在2023年消费电子展期间展示Genio 700

Genio 700采用高效节能的6nm工艺八核CPU包括两个主频为2.2GHz的Arm Cortex—A78核心和六个主频为2.0ghz的Cortex—A55核心集成的AI加速器可以提供4 TOPs强大的性能此外，Genio 700还支持4K分辨率60Hz刷新率和FHD分辨率60Hz刷新率显示，集成的ISP图像信号处理器提供了更好的图像质量

Genio 700软件开发套件支持Yocto Linux，Ubuntu和Android操作系统，客户可以轻松灵活地开发各种定制产品和不同应用类型的产品。联发科Genio 700的特点还包括:

支持多种高速接口，包括PCIe2.0，USB 3.2 Gen 1和MIPI—CSI相机接口。

同时支持4K 60Hz和FHD 60Hz显示，支持AV1，VP9，H.265和H.264视频解码。

支持工业级设计和宽温设计，耐用性长达10年。

提供标准开源的Yocto Linux开发平台，易于集成解决方案。

根据消息显示，Genio 700将于2023年第二季度实现商用。